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HTV 有机硅 Ni/C 超软高隔离度导电胶
产品描述
CR EMSG-122 为单&双组分高温固化有机硅 Ni/C 超软导电胶产品,突出优点是具有较低的硬度, 尤其适合于 5G 通讯模块密集的场合,在保障低压合力的情况下,具有较高的电磁密封和湿汽环境密封 性能。具有较低的粘度,使得在任何类型点胶机上 都可以保障很短的生产周期。在 150℃下,40 分钟可固化,具有良好的性价比。
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特性与应用
特性:
适用于 FIP 点胶,节省人工,消除无关浪费
具有较低的硬度,所需压合力小
良好的导电性及高的屏蔽效能

应用:
5G 通讯基站
军事电子设备
汽车电子

典型性能
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