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HTV 有机硅 Ni/C 中硬度高隔离度导电胶
产品描述
CR EMSG-124 系列分为单&双组分高温固化有机硅中等硬度 Ni/C 高隔离度导电胶产品。固化后具有中等硬度，压合后，具有优异的电磁密封性能和良好的湿汽环境密封性能，均可以使用 FIP 点胶工艺成型。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以确保很短的生产周期。在 150℃ 下，30 分钟可固化，具有良好的性价比。
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特性与应用
特性：
适用于 FIP 点胶，节省人工，消除无关浪费
具有较高的硬度，所需压合力较大和优异的电磁密封
良好的触变性和粘接性
具有较长的存储期

应用：
5G 通讯基站
电子医疗设备
军事电子设备
汽车电子
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