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RTV 有机硅 Ag/Cu 导电胶
产品描述
CR EMSG-201 是单组分室温湿汽固化有机 硅银包铜导电胶产品。可以使用 FIP 点胶工艺成 型。具有较低的粘度,使得在任何类型点胶机上 都可以保障很短的生产周期。表干时间和固化时间随着温湿度的增加而缩短。它具有屏蔽效能和优异的粘接强度。与纯银材料相比, 具有较好性价比。
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特性与应用
特性:
可在金属或塑料基板上进行点胶成型
具有优异的电磁屏蔽性能
良好的触变性和粘接性

应用:
军事电子设备
航空、航海设备
汽车电子

典型性能
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