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有机硅导电灌封胶粘剂
产品描述
CR EMSP-151系列以有机硅树脂为主要原料,添加耐热、导电性能优异的复合镍包石墨粉体材料,制成的单组分或双组分有机硅导电灌封胶。在各种金属及非金属表面,都具有良好的附着力。可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。完全符合欧盟RoHS指令要求。除较好的导电特性外，本产品还具有较低的热膨胀率。在固化前有优良的流动性和流平性,适用于点胶、涂布、灌装和浸入等工艺。该产品为含溶剂产品,操作时需要具备良好的通风条件。
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特性与应用

特性：

良好的基材粘附性
适用于各种点胶或者灌封模式
固化后无渗出物
应力低,更为有效地保护电器元件

化学性能和机械性能稳定



应用：
电源模块
LED灯具和照明组装
电线电缆包覆

典型性能
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有机硅导电灌封胶粘剂

有机硅导电灌封胶粘剂

RTV 有机硅 Ni/Al 导电胶
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