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环氧导热灌封胶
产品描述
环氧导热灌封胶是一种以环氧树脂为主要原料，添加耐热、绝缘导热性能优异的陶瓷粉体材 料，制成的绝缘导热灌封胶。与各种金属及非金属表面具有非常高的附着力。可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。 符合欧盟RoHS指令要求。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点。 在固化前有良好的流动性和流平性。
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特性与应用
特性：
良好的基材粘附性
适用于各种灌封模式
优异的抗物理冲击性
低粘度，固化后无渗出物
应力低，更为有效地保护电器元件

应用：
功率模块
电源模块
LED灯具和照明组装
LED驱动
光伏组件
典型性能
查看典型性能
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