网站首页 电磁屏蔽材料 导热界面材料 电子绝缘材料 功能用途材料 技术资料 新闻动态 关于晶河 招贤纳士 联系晶河 英文 阿里店铺
首页 > 电磁屏蔽材料 > 导电胶产品系列
RTV 有机硅 Ag/Cu 导电胶
产品描述
CR EMSG-201是单组分室温湿汽固化有机硅银包铜导电胶产品。可以使用FIP点胶工艺成型。具有较低的粘度,使得在任何类型点胶机上都可以保证很短的生产周期。表干时间和完全固化时间随着温湿度的增加而缩短。它具有卓越的屏蔽效能和优异的粘接强度。与纯银材料相比,具有较好性价比。
标题 语言 下载
特性与应用
特性:
可在金属或塑料基板上进行点胶成型
具有优异的电磁屏蔽性能
良好的触变性和粘接性

应用:
军事电子设备
航空、航海设备
汽车电子

典型性能
查看典型性能
推荐产品
0527-84506617 13372057177
联系我们

地址:江苏省宿迁高新技术产业开发区新材料科技城8号楼三层

电话:0527-84506617 17768925933 13372057177

邮箱:CS1@jscrtech.com CS2@jscrtech.com zhubingting@jscrtech.com

邮编:223800

微信二维码

关注微信公众号

@2022 版权所有 江苏晶河电子科技有限公司 备案号:苏ICP备2021005025号-1 技术支持:仕德伟科技