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有机硅凝胶
产品描述
CR SGel-2000产品系列是一种在室温通过加成反应固化的双组分加成型有机硅凝胶。可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。具有较低的粘度，带粘性、凝胶状透明，固化后具有良好的回弹性和延伸性。本产品在固化反应过程中不产生任何副产物，不产生热量。可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。也可以用于制作导热界面材料的基础胶料。符合欧盟RoHS指令要求。
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导热硅脂测试报告-CN
CR TM-SGel-1650导热凝胶性能测试…
CR EPotting-2150环氧导热灌封胶…
CR EMSG-1252导电胶测试报告-CN
特性与应用

特性：
低粘度，易于加工
无溶剂，无固化副产物
固化后具有自粘性
良好的介电性能

具有良好的透明度


应用：
电子元件的保护性封装
半导体结的防护
光纤电缆盒的灌封
光纤连接的润滑与防护
导热界面材料的基料


典型性能
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有机硅凝胶

有机硅防水胶
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