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有机硅导热绝缘灌封胶粘剂
产品描述
有机硅绝缘导热灌封胶粘剂是一种以有机硅胶粘剂为主要原料,添加耐热、绝缘导热性能优异的粉体材料,制成的加成型加热固化导热灌封粘接剂,有单组分和双组分两种,具有对电子器件导热和粘接功效。可在高温下固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻与各种金属及非金属表面具有较高的附着力。在固化前有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用
而从保护外壳中脱出。
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特性与应用

特性：

良好的基材粘附性

适用于各种灌封模式

应力低,更为有效地保护电器元件

化学性能和机械性能稳定


应用：

功率模块

电源模块

LED灯具和照明组装

LED驱动

典型性能

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