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CR TM-SPA-320T是由复合陶瓷材料和有机硅胶粘剂为主要材料，经过适当的加工工艺制成的有机硅双组分灌封胶粘剂产品。该产品具有良好的润湿性，能有效降低系统的接触热阻，固化后具有一定的导热性和良好的回弹性，适用于电子元件的热传导和辐射，具有在高温条件下长期工作的特点，在一定温度范围内具有优异的耐水解稳定性、低毒性和化学惰性。该产品为无腐蚀性材料，附着力好，固化后对基材附着力好。可在标准点胶设备上进行点胶或灌封操作，操作便利性和效率极高。
特性：
• 适合点胶&灌封工艺 • 无毒、无味、无腐蚀、D3−D10含量低 • 双组分便于存储、固化后与基材有良好粘接性 • 满足 RoHS 环保要求
应用：
• 机箱或者相关散热模块 • 主机和小型办公室网络设备 • 电源电阻器与底座之间 • 新能源电池和汽车电子设备
CRTM-SPotting-2080
环氧导热灌封胶/CR TM-EPotting-…
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