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环氧导热灌封胶/CR TM-EPotting-2100
产品描述
CR TM-EPotting-2100环氧导热灌封胶以环氧树脂为基体，填充复合导热粉体或铝粉材料制成。该类产品对各类金属与非金属基材具有极高粘附力，支持室温固化或加热加速固化，且温度越高固化速度越快，完全符合欧盟RoHS指令要求。除具备高导热系数特性外，其固化后产物热膨胀率低，且在固化前展现出优异的流动性及流平特性，适用于需兼顾热管理与精密成型的电子元件封装场景。
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特性与应用
特性：
良好的基板附着力
用于各种灌封模式
优异的耐物理冲击性
固化后无渗出
低应力，能有效的保护电气元件



应用：
电源模块
LED 灯具
LED 照明组件
LED 驱动器
光伏模块

典型性能

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