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HTV 有机硅 Ni/C 导电胶
产品描述
CR EMSG-121 是高温固化有机硅镍包石墨 导电胶产品。分为单组分和双组分两种,可以使 用 FIP 点胶工艺成型。具有较低的粘度,使得在 任何类型点胶机上都可以保障很短的生产周期。 在 150℃下,30 分钟可固化,固化时间随温 度的升高而缩短。具有良好的性价比。
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特性与应用
特性:
适用于 FIP 点胶,节省人工,消除无关浪费
可在金属或塑料基板上进行点胶成型
良好的导电性和屏蔽效能
良好的触变性和粘接性

应用:
4G 通讯基站
电子医疗设备
工业机械设备
汽车电子

典型性能
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