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有机硅导热灌封胶/CR TM-SPA-2200
产品描述
CR TM-SPA-2200产品是以有机硅胶粘剂为主要原料，加入耐热性、绝缘性和导热率优异的粉末材料制成的有机硅绝缘灌封胶，具有优异的导热性和对电子设备的粘接效果。可在高温下固化，固化后硬度较高，固化后能与接触面紧密贴合，降低热阻，对各种金属和非金属表面具有高附着力。在固化前具有优异的流动性和均匀性。固化后，这些产品不会因冷热交替使用而从保护壳中移除。
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特性与应用
特性：
良好的基板粘附性
适用于各种灌封模块
低应力，能有效的保护电子元件
优异的化学和机械稳定性


应用：
电源模块
LED 灯具
LED 照明组件
LED 驱动器
典型性能
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