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HTV 有机硅 Ni/C 超软高隔离度导电胶
产品描述
CR EMSG-122 为单&双组分高温固化有机硅 Ni/C 超软导电胶产品，突出优点是具有较低的硬度， 尤其适合于 5G 通讯模块密集的场合，在确保低压合力的情况下，具有较高的电磁密封和湿汽环境密封性能。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以确保很短的生产周期。在 150℃下，30 分钟可固化，具有良好的性价比。
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特性与应用
特性：
适用于 FIP 点胶，节省人工，消除无关浪费
具有较低的硬度，所需压合力小
良好的导电性及高的屏蔽效能

应用：
5G 通讯基站
军事电子设备
汽车电子

典型性能
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