网站首页 电磁屏蔽材料 导热界面材料 电子绝缘材料 功能用途材料 技术资料 新闻动态 关于晶河 招贤纳士 联系晶河 英文 阿里店铺
首页 > 功能用途材料 > 5G通讯基站专用导电胶产品系列
HTV 有机硅 Ni/C 高硬度细颗粒导电胶
产品描述
CR EMSG-126 为单&双组分高温固化 Ni/C 高隔离度细颗粒高硬度导电胶产品。具有较高的硬度,具有优异的电磁密封性能和良好的湿汽环境密封性能,适用于 5G 基站模块密集的场合,均可以使用 FIP 点胶工艺成型。具有较低的粘度,使得在任何类型点胶机上都可以确保很短的生产周期。在 150℃下,30 分钟可固化,它具有良好的性价比。
标题 语言 下载
特性与应用
特性:
适用于 FIP 点胶,节省人工,消除无关浪费
具有较高的硬度,和良好回弹性
具有优异电磁密封性和良好环境密封性

应用:
5G 通讯基站&滤波器
电子医疗设备
汽车电子
典型性能
查看典型性能
推荐产品
0527-84506617 13372057177
联系我们

地址:江苏省宿迁高新技术产业开发区新材料科技城8号楼三层

电话:0527-84506617 17768925933 13372057177

邮箱:liudan@jscrtech.com zhubingting@jscrtech.com

邮编:223800

微信二维码

关注微信公众号

@2022 版权所有 江苏晶河电子科技有限公司 备案号:苏ICP备2021005025号-1 技术支持:仕德伟科技