网站首页 电磁屏蔽材料 导热界面材料 电子绝缘材料 功能用途材料 技术资料 新闻动态 关于晶河 招贤纳士 联系晶河 英文 阿里店铺
阿里店铺
英文
搜索关键词
微信
咨询电话
首页 > 功能用途材料 > 5G通讯基站专用导电胶产品系列
产品展示
—— Product display ——
电磁屏蔽材料
微波吸收材料产品系列
导电胶产品系列
导电橡胶混炼胶产品系列
导热界面材料
导热凝胶产品系列
导热泥产品系列
导热硅脂产品系列
导热灌封胶产品系列
导热胶粘剂产品系列
导热垫片产品系列
电子绝缘材料
绝缘电子胶粘剂产品系列
功能用途材料
靶材绑定专用导电胶产品系列
5G通讯基站专用导电胶产品系列
发光材料用导电涂料产品
电动玩具用导电膏产品
查看更多+ 立即咨询+

0527-84506617

13372057177

17768925933

HTV 有机硅 Ni/C 高硬度高隔离度导电胶
产品描述
CR EMSG-123 系列分为单组分和双组分高温固化有机硅 Ni/C 高硬度高隔离度导电胶产 品。在高压合力下，具有优异的电磁密封性能和良好的湿汽环境密封性能，均可以使用 FIP 点胶工艺成型。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以确保很短的生产周期。在150℃下， 30 分钟可固化，具有良好的性价比。
样品申请 报价申请
标题 语言 下载
特性与应用
特性：
适用于 FIP 点胶，节省人工，消除无关浪费
可在金属或塑料基板上进行点胶成型
具有较高的硬度，所需压合力大和优异的电磁密封
具有较长的存储期

应用：
5G 通讯基站
电子医疗设备
工业机械设备
汽车电子
典型性能
查看典型性能
推荐产品

HTV 有机硅 Ni/C 中硬度超高隔离…

HTV 有机硅 Ni/C 高硬度细颗粒导…

HTV 有机硅 Ni/C 超软超高隔离度…
0527-84506617 13372057177
产品展示
电磁屏蔽材料 导热界面材料 电子绝缘材料 功能用途材料
关于我们
公司简介 企业环境 荣誉资质 发展历程
联系我们

地址：江苏省宿迁高新技术产业开发区新材料科技城8号楼三层

电话：0527-84506617 17768925933 13372057177

邮箱：CS1@jscrtech.com CS2@jscrtech.com zhubingting@jscrtech.com

邮编：223800

微信二维码

关注微信公众号

@2022 版权所有 江苏晶河电子科技有限公司 备案号：苏ICP备2021005025号-1 技术支持：仕德伟科技