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有机硅导热软性垫片
产品描述
有机硅导热软性垫片是以有机硅树脂和有机硅凝胶为基料,填充多种高性能陶瓷粉末,通过合适的制作及成型工艺制成的片状物,是一款高度整合的柔软的导热硅胶片。具有导热系数高、热阻低、 在散热部件上帖服性良好、绝缘的特点。产品已经经过固化的工艺,使用时无需额外的固化工艺。散热效能良好,能与元件紧密接合。因其具有较低的硬度,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排出元器件和电路板之间的空气,并能充分填充各类粗糙的表面,很容易适应和粘附表面不平整的部件,达到完整的物理接触。
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特性与应用
特性:
在低承载力及高压缩率的环境下, 仍易于流动及填充空隙
适用于填缝0.3毫米或更少的差距
提供良好的热性能
符合RoHS
低分子硅氧烷含量低

应用:
半导体散热装置
通讯设备
记忆存储模块
CPU&GPU与散热器之间的热传导
手持微处理设备
功率转换设备
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