双组分可重工有机硅导热凝胶
产品描述
双组分可重工有机硅导热凝胶，它以硅凝胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。可重工导热凝胶是双组分，热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。使用时产生较小应力，并具有较小的界面厚度。该材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
特性与应用
特性：
双组分，可重工
可在室温下固化，70℃或更高温度下可加速固化
用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品导热垫片
固化形成柔软的导热垫片，消除应力和减振
可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
挥发性物质含量低
可以提供更低的成本和更快的点胶速度
应用：
4G&5G通讯设备
用于智能手机CPU和记忆芯片
PCB系统组件
智能手机应用处理器热接口材料
基带处理器
功率模块或其他功率器件的散热
典型性能
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