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高温固化有机硅导热胶/CR TM-SAH-1200
产品描述
CR TM-SAH-1200 单组分加成型加热固化膏状导热胶以有机硅胶粘剂为主要原料,添加具有优异耐热性、绝缘性及导热系数的粉体材料制成。该类产品具备高导热系数与电子器件的粘接效能,经高温固化后可形成高硬度弹性体,紧密附着接触表面以降低热阻,并对各类金属与非金属基材(铜、铝、不锈钢等)呈现高粘附力。在150℃环境下可实现30分钟完全固化,且固化时间随温度升高而缩短。其固化后产物对金属及非金属表面无腐蚀性,适用于需耐高温与稳定热管理的电子封装场景。
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特性与应用
特性:
单组分加热固化易于操作
良好的热传递功能
对铝基板、铜基板、不锈钢和玻璃具有良好的附着力
优异的化学和机械稳定性


应用:
无线通讯设备
精密电子仪器
等离子平板显示器
功率模块的散热 
太阳能电池板接合
典型性能
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